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쉬운 도금이론 입문 (3)
Easy electroplating Theory (3)

등록 2010.01.08 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 21권 11호 1974년, 일어 5 쪽

분류 해설

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やさしいメッキ理論入門

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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • EMIB-ZnBr2-EG 욕의 아연 Zn 전착에 효과적인 Zn 이온종과 EG 첨가의 효과는 컴퓨터 시뮬레이션 결과와 실제 Zn 전착의 결과와 비교하여 고려되었다.
  • LEN-920 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
  • 질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과...
  • 암모늄을 사용하지 않는 염화칼륨욕으로 고광택 레베링 유연성이 우수한 도금이 가능하다. 암모늄을 함유하지 않으므로 질소 관련 폐수처리가 용이하며 첨가제의 안정성...