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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 도금은 금속의 표면에 녹이 스는 것을 막거나 금속의 표면을 아름답게 가공하기 위하여 다름 금속을 얇게 덧입히는 것
  • 0.1-2 %의 코발트 함량을 갖는 합금인 아연-코발트 합금을 pH 0.5-2.5의 가지며 6가크롬, 수소이온을 포함하는 수성조성물과 접촉시켜 pH를 제공하는 방법, 염화물 이온 및 ...
  • 아연과 시안이온을 대상으로 역삼투막을 이용하여 분리 제거한 후 투과수는 도금공정의 세척수 및 재생수로, 농축된 금속이온은 도금조로 순환 및 회수하여 도금페수가 외부...
  • 전해정제는 전해질의 조성을 장기간 안정화시켜 지속적으로 안정적인 형태의 전착물을 만드는 효과적인 기술임이 입증되었다. 전해질에 존재하는 불순물의 종류에 따라 해당...