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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...
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EXP2887 ^ Aqueous Cross-linking polyamide [JPH] 참고 [황산구리도금광택제|황산구리 도금광택제] [도금첨가제|도금 첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
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황산아연욕에 Mg-Fe-X의 금속성분을 복합첨가한 Zn도금층의 조직특성과 광택 및 경도 변화를 조사하고 도금층의 조직과 물성의 연관성을 검토
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과적으로 금속마무리는 크롬이 없는 대안을 원했다. 대부분의 크롬이 없는 최종 수세는 크롬처리된 제품과 관련된 건강 및 폐기 문제를 해결하지만, 크롬이 없는 제품은 6가...
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고분자 재료 PTFE 의 낮은 경도 값의 경도 해결방안으로 텅스텐 W 을 첨가한 Ni-P-PTFE 의 복합도금을 시도하고 도금막의 특성을 니켈-인 Ni-P, Ni-P-PTFE 도금막과 비교 분...