로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11062건

습식도금 자료분류

자료수 11063 건

추천글

Tag LIST

마이크로 비어 필링 구리전기도금 기술
Copper Electroplating Technology for Microvia Filling

등록 2008.09.24 ⋅ 53회 인용

출처 Web, na, 영어 15 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
개발규모 확장 및 충전을 통한 구리의 후속생산 실행중에 얻은 충전을 통한 구리의 주요 공정 기능 및 효과에 대해 설명한다. 이것은 특히 MicroFill ™ 제품 범위와 관련이 있지만 설명 된 많은 요소는 일반적으로 충전을 통해 구리에 적용할수 있다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  2. 연구문헌자료.. 메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
  3. 연구문헌자료.. 비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
  4. 연구문헌자료.. 구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
  5. 연구문헌자료.. 최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
  6. 연구문헌자료.. 황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
  8. 연구문헌자료.. 3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
  9. 연구문헌자료.. 두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
  10. 연구문헌자료.. 빌드업 프로세스 기술
  • 전기 주조 기술은 도금 기술을 이용하여 주조 공정의 주형을 만드는 기술이다. 전주 기술을 사용하면 다른 어떠한 방법보다도 고정밀도로 세부까지 모형과 동일한 것을 재현...
  • 본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...
  • STRIPPER NCNS is a high performance powdered material, when dissolved in tap water, will chemically remove electrolytic and electroless nickel deposits from stee...
  • Cu-Si3N4 복합 피막은 혼입된 Si3N4 입자를 함유한 황산구리 욕조에서 복합전착하여 얻어졌다. 계면활성제(SDS) 농도, 교반 속도 및 입자 농도와 같은 일부 전기도금 매개변...
  • 전기도금의 탄생과 초기의 발전과 공업화에 관한 해설