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티오메틸벤즈이미다졸 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
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무전해 도금 기술을 사용하여 연강 기판에 도금된 Ni-P 및 Ni-P-PTFE 나노복합체 피막의 부식 및 내마모성에 대해 보고하였다. 피막은 매끄러웠으며 두께는 7~23 μm 이었다....
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일반적으로 금속의 부동태 (passivity) 란 소지금속위에 산화피막과 같은 고체 피막이 존재하여, 높은 아노딕 구동력 즉, 전류나 포텐셜하에서도 낮은 부식속도를 나타내는 ...
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도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...
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니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전...