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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계 연구를 하였다. 첫 번째 부분은 구리 오염제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두 번째 부분은 회전...
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인체에 직접적인 해로움을 주는 전자파를 흡수 및 차단할 수 있는 세라믹의 특성을 중심으로 전자파와 세라믹에 대해 살펴보고, 아울러 한, 미, 일 3국을 중심으로 전자파를...
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각종 도금피막의 표면경도 ^ Plating Surface Hardness 도금피막 및 재료 경도 (HV) 크롬도금 니켈도금 니켈-인 도금 니켈-인 도금 (열처리) 구리도금 아연도금 알루미늄 및...
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화학도와 실험실에 필요한 주기율표