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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화...
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정확한 스타일의 색상일치를 유지하면서 차이점의 원인을 설명 하였다. 또한 유색 금전착의 개발, 새로운 색상이 예상되는지 여부, 금 Au 합금의 색상이론을 사용하여 새로...
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첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구...
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로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으로...