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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크롬 도금의 규불화소다 분석법 ^ Analysis of Sodium Silicofluoride in Chrome Plating Solution 이온 메타법 먼저 불소를 크롬산 용액에 첨가하여 표준 불소 도금액을 만...
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주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
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음극표면에서 확산에 의하여 유입된 첨가제의 속도와, 첨가제가 표면에 환원되는 속도등을, 첨가제의 계면농도를 음극표면에 시물레이션으로 연구
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다른 음이온이 포함된 구리욕에서 구리의 전착에 영향을 미치는 펄스전류 변수를 평가하려고 했다. 구리도금의 구조와 경도에 미치는 영향을 분석한다.
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도금에서의 전극표면 부근의 3가크롬 이온 농도를 전류밀도, 도금액의 에이징 시간, 회전디스크 전극장치의 회전속도에서 추산된 금속크롬의 석출형태와의 관계를 조사