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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 양자화학 계산을 중심으로 한 이론 해석방법을 이용하여 무전해 석출 공정에 있어서 반응기구를, 전자형태의 관점에서 해석한 연구내용을 포괄적으로 소개
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막을 매트릭스로 하여 고체윤할제로 PTFE 입자를 공석하는 복합피막을 만들어, 이 피막의 마찰마모 특성을 표면성측정기로 검토 1. PTFE 입자를 ...
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...
  • 레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
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