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MID의 LDS 기술 (3D 회로)
Laser Direct Structuring Technology for Moulded Interconnect Devices

등록 2013.09.19 ⋅ 71회 인용

출처 LPKF, N/A, 영어 12 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.08
MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수준의 기능을 제공하였다. 이 장치는 온수공급, 공기공급 및 특수 조명 제어를 통합하였다.
  • 이온화경향 (영향) ^ Ionizaion Tendency 금속이 전자를 방출하여 양이온이 되고자 하는 경향으로, (+) 이온이 되려는 성질의 정도를 말한다. (대) Cs → K → Na → Ba → Sr →...
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
  • 트라이볼로지 · Tribology 트라이볼로지 (Tribology) 는 마찰ㆍ마모ㆍ윤할ㆍ베어링 등의 분야에 있어서 상대 운동을 하는 접촉면과 그와 관련된 물리 화학 재료 역학 등 극...
  • 비시안계의 금-주석 합금도금욕의 안정성을 향상시키고 금과 얇은 유텍토이드를 적절하게 만들기 위한 해결책으로 비시안계 시스템의 금-주석 합금도금욕을 포함하였다.
  • 납땜도금에 있어서 무기불순물, 도금욕의 혼탁, 공석유기물이 도금피막의 납땜 퍼짐성, 가터의 성능에 있어서 영향과 그 대책에 관하여 설명