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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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AuriCoatTM AUL-5는 무전해니켈 도금층 위에 형성하는 치환형 금도금 첨가제로, 액 관리가 용이하며 액 안정성이 우수합니다
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Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
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인을 포함하거나 포함하지 않는 코발트-아연 합금 필름의 전착은 갈바노스태틱 및 전위차방법을 사용하여 서로 다른 조건에서 조사되었다. 전착 합금필름의 전류-전압거동은...
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SSO3 ^ Na,3-chloro-2-hydroxy-propylsulfonate ^ Hydroxypropyl-2-mercapto-disulfonic acid sodium C3H6O7S3Na = 296.2 g/㏖ (C3H6ClNaO4S = 198.58 g/mol) CAS : 20055-9...
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접점재료로서의 금 Au 전석피막의 특성을 높히고, 비수용액에서의 금 전석을 목적으로, 전기화학적으로 피막구조의 해석과 특성에 관하여 검토