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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-망간 Zn-Mn 합금전석의 전류효율의 개선으로, 액중에 티오황산소다등의 황화합물 또는 아세렌산등의 첨가의 효과에 관한 검토
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Contents : Effect of TCU-36 plating conditions 1. Plating time vs. Thickness 2. Temperature vs. Deposition Rate 3. Bath pH vs. Deposition Rate 4. Au conc...
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텅스텐의 높은 융점은 이 금속을 제조하는 방법에 대한 최근의 관심을 자극하여 로켓노즐에 대한 논리적 선택을 제공 한다. 몇년전 텅스텐 야금 기술을 텅스텐 필라멘트 제...
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도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
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프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구