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열 나노임프린트법에 의한 미세구리 패턴의 양면형성
Fabrication of Fine Copper Structure ob Both Sides by Thermal Nanoimprint
저자
기타
熱ナノインプリント法による微細銅パターンの両面形成
자료
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.09.05
프린트배선판의 구조체에 직접회로를 형성하는것을 연구
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POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
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Ni-W-P 합금도금피막의 마찰마모특성에 있어서 P 함유율과 분위기온도의 검토하고, 무전해 Ni-P 합금도금 및 P를 함유하지 않은 도금으로서 Ni-W 및 Cr 도금에 관하여 같은...
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비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3...
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PS 수지의 농황산처리에 관하여 처리시간과 처리온도에 의한 수지표면에 설폰기 도입량과 수지표면 외관에 있어서 도금 외관을 조사하고, 설폰화 처리된 PS 수지의 구리도금...
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주석-니켈 합금도금 ^ Tin-Nickel Alloy Plating 갈색~흑색을 띈 우아한 색상의 도금으로 내식성이 좋으며 변색이 어렵고 납땜성이 좋다. [균일전착성]이 좋으나 [레벨링] ...