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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 206건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37121회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • I.S. Meter 1958년 M. Ya Popereka |1|가 제안한 방법으로, 얇은 금속 스트립의 양면에 도금되는 동안 주어진 예압에 의해 인장을 유지하나, 도금된 응력으로 인해 스트립 ...
  • 새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합...
  • 비밀글입니다.
  • 구리-주석 합금도금 ^ Copper-Tin Alloy Plating 청동 (Bronze), 스펙큐럼 도금이라고도 하며 구리 55~60 % 로 이루어진 주석 합금도금이다. 납땜성이 좋고 내식이 좋으나 ...
  • BCES ^ Butynyl chlorohydrinether sulfonate C10H16O10Na2S2 = 234.22 g/mol CAS : 67874-62-8 성상 : 황색 투명~적홍색 액상 순도 : 25 % 밀도 : 1.16~1.20 pH : 6.0~7.0 ...