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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 34096회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...
  • 현재는 새로운 소재의 시대라고 하여 많은 소재가 개발되고 있다. 또한 각각의 소재에 다양한 특성을 갖게하기 위해서 표면처리가 이루어지고 있다. 가장 많이 이용되고 있...
  • MIL
    MIL (Military Standard) 미국 Department of Defense (국방성) 이발행하는 군용 규격이며, Militany Specification, Militany Standards (MIL STD) 및 MS, Militany Handbo...
  • 본 발명은 인쇄 실린더상에 구리층을 도금하기 위한 개선된 구리도금욕에 관한 것으로, 구리도금욕은 (a) 구리 이온 공급원; (b) 메탄 설포네이트 이온의 공급원; (c) 염화...
  • 유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단...