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몰리브덴산소다 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설
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안녕하십니까? 도금에서 완충제로 붕산을 많이 사용하고 있습니다. 도금액 분석을 할때 붕산의 양을 분석하지 않고 pH만 관리를 하면 어떤 문제가 발생하나요?
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
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아연-알루미늄 Zn-Al계 용융도금 강판, Zn-Al-아연-알루미늄-마그네슘 Mg계 용융도금 강판, Al계 용융도금 강판의 개발동향을 소개하고, Zn계 도금강판의 내식성 발현기구와...
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실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대...