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무전해 석출비에 있어서 첨가제의 영향
Effect of Additives on Electroless Deposition Rate

등록 : 2014.10.14 ⋅ 14회 인용

출처 : 물리화학학보, 20권 3호 2004년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 피팅을 작동하는데 사...
  • 니켈, 환원제, 착화제, 촉진제를 포함하는 무전 해니켈 도금 조성물을 시도하고, 여기서 상기 조성물의 도금속도를 가속화 하기에 충분한 양으로 중이온성 화합물이 촉진한다.
  • 영어 2 페이지 / Electrochemical process control for cyanide free alkaline zinc process
  • pH 측정은 샘플의 산성 또는 알칼리성을 비교하는 편리한 방법입니다. 예를 들어, 순수는 pH 7 의 중성이며 수소 이온과 수산화물 이온의 활성이 동일하다. 수소 이온의 활...
  • 다양한 시안화물 및 비시안화물 공정을 사용하는 세가지 다른 유형의 주석도금을 통해 주석도금된 알루미늄의 열 연구를 제시하였다. 밀착 테스트, 열충격 테스트, SEM 기술...
  • 니켈도금용액으로 일반적으로 사용되느 보통욕과 와틍욕의 2가지에 사용되는 조성물