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두연산 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
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금속(특히 황동)의 에칭을 중심으로한 네임프레이트의 제작 방법에 관하여 설명
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표면처리와 도금에 필요한 연마 및 버프연마에 관한 이론을 이 업계에서 일하는 일반관리자 및 작업자들이 참고할수 있도록 그 대략적 요점을 소개
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PEI (Polyethyleneimine) cas 9002-98-6 H(NHCH2CH2)nNH2 = 300~1,000|1| 연한 황색 액상 아연도금ㆍ구리도금 광택제 참고 [PEI-PS] Sulfopropylated polyethyleneimine WIK...
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무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(...