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전자 부품의 금속화 무전해 구리도금
Electroless Copper Plating For Metallization of Electronic Devices

등록 2008.09.03 ⋅ 48회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 11권 4호 2004년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 준비한 구리의 저항률보다 낮다. 이 연구에서는 전자 애플리케이션을위한 무전해 구리도금의 최적조건을 찾기위해 다양한 기판에서 무전해 구리도금을...

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