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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
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pH 1.6 의 욕에서 직류전류 (DC), 펄스전류 (PC), 역펄스전류 (PR) 등의 전해조건이 코발트 전석막 왜곡에 주는 영향에 관하여 검토
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활성화는 여러가지가 있으며, 예로 광택니켈 크롬도금은 박리, 재도금의 경우에 광택니켈의 활성화를 한다.
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무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형...
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염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 ...