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주석의 전착과 구조 및 부식 거동에 대한 첨가제의 영향
Effect of additives on electrodeposition of tin and its structural and corrosion behaviour

등록 : 2017.12.26 ⋅ 24회 인용

출처 : J Appl Electrochem, 2010, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
염화물 도금조에서 주석의 전착을 다루었다. 젤라틴, b- 나프톨, 폴리에틸렌 글리콜, 펩톤 및 히스티딘은 주석도금의 표면형태, 입자크기, 부드러움 및 내식성을 개선하기 위해 도금조에서 첨가제로 사용되었다. 전착주석에 대해 얻은 XRD 데이터는 단일 b 상 및 정방정 구조의 다결정 특성을 보여 주었다. 균일하고 기공이 ...
  • 교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 그동안의 생산을 둘러싼 환경으로서 사이타마 현 생활환경 조례가 2002년 4월에 시행되고 2007년 4월에는 기설설비에 적용이 시작되었다. 또한 개정 대기오염 방지법은 2006...
  • 용사에 의한 표면처리된 내식성이 우수한 마그네슘 합금
  • 컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...