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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 19% 스테인리스강의 표면에 부동태 피막을 형성시키고 ESCA를 사용하여 그 조성을 조사하였고, 316 스테인리스강을 예미화 시킨후 ERP 시험을 하여 입계 부식을 검토 하였으...
  • -소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 상업적으로 새로운 무전해 Ni-B 도금을 개발하였다. 성공적인 니켈-붕소 Ni-B 피막과 나노크기의 다이아몬드 입자 (UDD-Ultra dispersive diamond) 를 첨가하여 피막의 경도...
  • 일반적으로 기계적, 샌드 블라스팅, 텀블링, 연마 등의 처리 또는 화학적 처리, 즉 산세에 의해 표면을 청정하게 되어 있다. 대부분의 경우 간편하고 저렴하고 신속하게 처...
  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기위한 전기도금조의 최적화에 대해 설명하였다. 전기도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하여 염화욕에서 수행되었...