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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • Fe(II), Ni M 및 Cr 을 사용하여 염화물 수용액에서 비정질 FeNiCr 합금을 전기도금하는 새로운 공정이 보고 되었다. 비정질 FeNiCr 합금의 전착에 대한 작동 매개변수의 영...
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  • 본 발명은 전기도금에 관한 것으로, 특히 도금 조건 및 전해질을 평가할 수 있는 배럴 도금 장치를 시뮬레이션하기 위한 전기도금 테스트 셀 및 방법에 관한 것이다.