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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
  • 흑색도금은 반사방지 (anti-glare 성)과 광 선택흡수, 각종제품의 블랙 지향의 고조 등에서 수요가 확대하고 있다. 도금법에 흑색피막을 얻기 위해서는 단순한 금속 및 합금...
  • CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리...
  • 알칼리성 수용액은 산화텔루륨 TeO2 의 용해도가 크며, 카드뮴 Cd(ii) 가 암모니아 착체를 형성한 수용액중에 안정하게 존재함에 착안하여, 전극액으로 암모니아-알칼리성 ...