검색글
폐수처리 119건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
-
글리신은 포름알데하이드와 반응하여 축합생성물을 형성하고 유리 포름알데하이드는 헥사시아노철(ii) 칼륨 공급의 평형으로 인해 낮은 농도로 유지되어 넓은 농도 범위에서...
-
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
-
HyPro™ Coat 330 is an organo-mineral finish designed to protect passivated zinc components from severe environments, such as the engine compartments and exterior...
-
PZT 소자에 무전해 도금을 수행하기 위한 방법에 있어서, 탈지공정, 에칭공정, 캐탈라이징공정, 엑설러레이팅공정 및 도금공정을 순차적으로 수행하여 PZT 소자에 무전해 도...