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세미애디티브 방법을 이용한 폴리이미드 필름상의 미세 구리배선 제작시 도금액의 영향
The effects of copper electroplating bath on fabrication of fine copper lines on polymide film using semi-additive method

등록 2008.08.29 ⋅ 58회 인용

출처 마이크로패키징학회지, 13권 2호 2006년, 한글 5 쪽

분류 연구

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Semi-additive

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.30
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구
  • 중성 NaCl 수용액중에 있어서 CAC411 의 전기화학적 거동을 상세하게 검토하고, CAC411 중의 황화합물이 구리 Cu 도금, 니켈 Ni 도금 및 크롬 Cr 도금의 표면형태에 미치는 ...
  • 전기(전해)니켈 ^ Electrolysis Nickel 니켈염 용액을 [전기분해] 하여 제조한 고순도 니켈 양극판으로 도금욕에서는 [양극보]를 쒸워 사용한다. 니켈염 용액의 전기분해로 ...
  • HEEF욕 ^ High Efficiency Etch Free (HEEF) 고속 경질크롬 도금약품의 상표명으로 목적에 따라 여러 종류의 약품이 있다.|1| HEEF HMC|2| 고경도 저마찰 내마모성의 미세균...
  • 브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...
  • 광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민,...