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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화 구리도금욕 Cyanide Copper Plating Bath [시안화구리도금|시안화구리 도금] 참고 [시안화구리도금욕|시안화구리 도금욕] [시안화구리도금액관리|시안화구리 도금액 ...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
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6061 AL 합금 표면에 아노다이징 후에 백색 가루가 생겼습니다. 성분 분석해보니 Mg, Si 성분이 주로 검출되는데, 6061 AL 주요 합금 원소들이네요. Desmut 에서 생긴 제인...
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직경 1 cm일대 전해조건을 동일하게하여 직경 3 cm의 전극에 석출된 복합체의 아루미나입도와 공석량과의 실험적인 조사