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아연 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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질산의 결점을 피하고 질산에 필적하는 내공식성을 가진 부동태피막을 전해연마면에 형성하는 화학적 부동태 처리액의 개발
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알룸실 W-2000은 소정의 전처리를 끝낸 알루미늄합금을 징케이트액인 이 처리액의 희석액에 침지하여 표면에 엷은 피막을 만들어주는 방법이다. 알룸실 W-2000은 알루미늄표...
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시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]
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최대 2~3 Tesla의 포화 자속밀도를 갖는 코발트-니켈-철 CoNiFe 삼원 합금피막은 0~10 g/L 의 설포렌을 사용한 샘플 도금의 경우 약 40~62 wt % Fe 및 3~4 wt % Ni의 조성범...
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금도금의 용도 Gold Plating Application|1| 시안화금(1)칼륨을 이용한 알칼리 금도금욕은 예전부터 사용되는 금도금욕으로, 색상을 위주로한 얇은 금도금, 18k 금도금 등으...