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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토
  • Cu-Sn 구리-주석 합금은 청동으로 알려져 있으며 인류가 처음으로 만든 합금으로, 저렴하고 우수한 내식성을 갖는다. Cu-Sn 합금의 전석은 170년 이상 전부터 검토되고 있으...
  • 일반적으로 도금의 내식성 시험법으로는 많이 소개되었지만, 작년 8 월에 제정 공시된 금도금의 JIS 에 따르면, 내식성 불량의 경우 다음의 방법에 따라 정해져 있다. (...
  • 내식성 봉고처리를 확립하고, 1100 알루미늄의 피막과 알루미늄-망간 Al-Mn 합금의 피막에 여러 봉공처리를 하여, 아노디스트에 의한 봉공도의 변화와 막의 변색과 발생을 ...
  • 전기화학당량 ^ Electrochemcial Equivalent [전기도금]에서 전류를 흘리면 전기분해가 일어난다. 이때 흐른 전류량에 따라 석출되는 원자 또는 원자단의 질량 ( g 수) 을 ...