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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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스루홀과 마이크로 비아 금속화의 차세대 용액
New Generation Solution for Micro Via Metallization and Through Hole

등록 2010.07.22 ⋅ 51회 인용

출처 MacDermid Inc, NA, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.21
더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지 않은 비아인패드 설계는 BGA 납땜 조인트에 보이드를 유발하여 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠수 있다는 것이 입증되었다. 스택형 비아 또는 순차적 ...
  • 4성분계 코발트 /니켈 /인 /망간 (Co/Ni/P/Mn) 금속 도금에 대한 연구를 수행하기 위해 무전해도금법을 이용하여 고분자 표면에 도금막을 형성하였다. 사용된 고분자는 ...
  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명
  • 전해액에서 두 종류 이상의 금속을 동시에 전해하기 위해서는 용액이 나타내는 음극압 곡선이 특정 전해 조건에 적합한 것이 중요하며 일반적으로 식초가 단순한 소금보다 ...
  • Pavco’s Catachrome PDR process is the most easily controlled mixed catalyst system in the hard-chrome plating market. Offering high cathode efficiencies, Catachr...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...