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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 종래에 사용되던 징케이트법에 관하여 검토한 결과, 도금까지의 전 공정에 용존산소를 낮게함에 따라 밀착성의 향상이 가능하였다.
  • BLC
    BLC (APC 50) ^ Pyridine allyls Sulfonate 순도 : 50 % 광택ㆍ[반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 광택제 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 플라스틱이 많은 금속부품을 대체함에 따라 플라스틱 및 기타 비전도체에 금속코팅이 필요한 경우가 종종 있다. 이 논문은 후속 금속화를 위해 ABS 플라스틱 소재를 준...
  • 글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한...
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