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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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내식성이 취약한 마그네슘 합금의 표면에 아연(ZN)-전해동(CU)-전해니켈(NI) 또는 아연(ZN)-무전해니켈(NI)-전해니켈(NI)의 도금층을 형성함으로써 마그네슘의 표면에 강한 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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나노 풀러렌 결정의 분산을 개선하고 우수한 성능을 유지하기 위해 표면, 금속화는 무전해 니켈도금을 통해 이루어졌다. 무전해 니켈의 미세한 외관이 관찰되었으며. 요소구...
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구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며,...
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