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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
On-line Analysis of Organic Additives in Damascene Copper Processes

등록 : 2008.08.29 ⋅ 58회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니다. 첨가제 시스템은 ...
  • 흑색크로메이트 전환피막 구성방법이 제공된다. 이 조성물은 6가크롬이 실질적으로 없으며 아연 또는 아연 합금 도금에 흑색 표면을 제공한다. 조성물은 3가 크롬 이온,...
  • 알칼리 탈지용액으로 널리 사용되고 있는 가성소다 용액의 농도별 및 용액 분사용 노즐의 막힘정조별 탈지성 영향을 평가하고 탈지정도별 용융 아연도금 밀착성 영향을 관찰
  • 황동도금 · Brass Plating [구리아연합금도금|구리-아연 합금도금] 참고 [황동도금액분석|황동도금액 분석] [합금도금] [구리합금도금|구리 합금도금] [아연합금도금|아연 ...
  • 현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.