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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
On-line Analysis of Organic Additives in Damascene Copper Processes

등록 2008.08.29 ⋅ 61회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니다. 첨가제 시스템은 ...
  • 크로스컷 시험 · Cross-Cut TEST 피막을 일정 간격으로 서로 교차되게 흠집을 만들고 밀착시험용 테이프를 접착하여 도금 또는 도장 등의 소지와 밀착력을 시험 평가 하는 ...
  • 60년 이상 크롬기반 변환피막 시스템은 아연 및 그 합금에 적합한 변환피막 시스템이었다. 크로메이트는 현재 알려진 발암물질로 분류되어 작업장에서 단계적으로 퇴출되고 ...
  • 안정하게 실용성이 있는 고광택 비시안화 은 Ag 도금욕의 개발을 목적으로, 유기 고분자 첨가제를 사용한 비시안화 은도금욕의 분극특성을 검토하고, 아황산을 주성분으로 ...
  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • 착색 피막 처리 기술은 일약성 자원 시대의 중요한 위치를 만들 가능성이 높아져 왔으며, 본래의 장식 목적으로는 이용 범위는 다양하지만 양적으로 미미하다. 스테인레스 ...