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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
On-line Analysis of Organic Additives in Damascene Copper Processes

등록 2008.08.29 ⋅ 64회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니다. 첨가제 시스템은 ...

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