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다마신 구리 공정에 잏어서 유기첨가제의 온라인 분석
On-line Analysis of Organic Additives in Damascene Copper Processes

등록 : 2008.08.29 ⋅ 51회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 트렌치는 도금용액의 구성변화에 크게 영향을 받아 제어 기술이 필요하다. 전기도금액의 가장 역동적인 성분은 유기 첨가제입니다. 첨가제 시스템은 ...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • Packaging and finishing Technologies delivers integrated materials and surface finishing processes for use electronic, optoelectronics and industrials and surfac...
  • 시안화구리 전기도금조는 니켈과 크롬으로 제품을 도금 하기전에 구리판을 도금할 목적으로 아연 다이캐스팅 및 철강의 도금에 일반적으로 사용된다. 작업은 제품을 고정하...
  • 5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...
  • 도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.