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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 수많은 소재에 얇은 금 Au 도금을 적용하는 새로운 기술의 가용성은 많은 금 사용자에게 관심을 가져야한다.
  • 보다 넓은 전해조건의 균일한 자연발색 피막을 만들기 위한 전해초기에 발생하는 피트를 억제할 방법으로, 초기 저전류밀도 전해를 포함한 2단 전해조작을 시험하고, 본처리...
  • PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
  • 도전성 도료는 실드효과의 안정성, 저 코스트, 양산성 또는 설비를 기존 그대로 사용하는 장점이 있다. 전자 기기의 융사전자파의 실드의 실적이 많이 있다. 도전성도료의 ...
  • 3가 크롬 이온(Cr(III))은 크롬 도금욕에 원치 않는 부산물로 생성된다. 화학 문헌에는 도금 공정 중 크롬 도금 용액에서 6가 크롬 Cr(vi) 존재 하에서 Cr(III)을 적절하게 ...