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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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지속적으로 치솟는 치과치료 비용은 대체재료와 보다 효율적인 공정에 대한 지속적인 연구를 장려하였다. 산업에서 점점 더많이 사용되는 이러한 프로세스중 하나는 전기주...
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백색화에 관하여 색의 요소에 의한 표면 형태, 내용 형태의 요소가 큰 역할을 연구
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반광택 니켈판과 광택 니켈판을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 반응에 대해 논의...
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금도금 피막의 개량에 관점을 주어, 공업적으로 많이 이용되는 경질금 (Au-Ni) 매트릭스중에 Al2O3 입자를 분산공석하여 Au-Ni-Al2O3 분산도금을 하고, 공석조건의 영향, 계...
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4개의 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 피막을 알루미늄과 강판에 전위차 전착조건에서 도금하였다. 그들의 조성, 부식특성 및 구조는 전해질의 FeSO4 농도의 함수로 평가되었다. 피...