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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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초산암모늄 (CH3COONH4) 처리액에 의한 마그네슘 합금의 화성처리 피막을 하였으며, 마그네슘 합금 AZ91D 의 틱소 몰딩재를 사용하였다. pH 조정은 초산 CH3COOH 및 NH4...
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무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating "복합도금" 은 "분산도금" 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다....
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6가크롬은 방청표면 처리에 널리 사용된다. 그러나 환경에 유해한 물질의 감소가 사회적으로 요구되고 있으며, 전기 가전 및 자동차 부품에 6가크롬의 사용은 이미 RoHS 지...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...