로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11122건

습식도금 자료분류

자료수 11123 건

추천글

Tag LIST

벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
Formation of ULSI inbterconnection using the microcontact Bneztriazol Derivative

등록 2010.04.06 ⋅ 51회 인용

출처 표면기술, 60권 9호 2009년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.12
ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있어서는 클린룸 내에서...

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
  3. 연구문헌자료.. 마이크로와 나노전자의 무전해 공정
  4. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  6. 연구문헌자료.. ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
  7. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성
  8. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선의 제작
  9. 연구문헌자료.. 첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성
  10. 연구문헌자료.. 자기조직화 단분자막 수절을 이용한 무전해 석출 박막
  • 구리도금 광택제 ^ Copper AdditiveㆍBrightener [구리도금광택제|구리도금 광택제] [구리광택제염료|구리광택제 염료] 참고 [도금광택제]
  • 원하는 색을 내기 위한 조건 즉, pH, 온도, 전압, 전류밀도, 전해착색 성분 등에 따른 재현성 있는 데이터를 실물을 통해 얻어봄과 동시에, 알루미늄 샤시의 색상에만 한정...
  • 본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...
  • BEH
    BEH ^ 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin Reaction products of 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin CAS : 68876-96-0 성상 : 황색 점성의 액상 ㏗ 7~8 (10 % 수...
  • 마그네슘 합금 ZM-21 은 더 나은 기계적 및 내식성 특성으로 인해 선택하였다. 합금의 물리적 및 야금학적 특성이 표시되었다.