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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 몇년간 납프리의 논의로 침지 주석도금이 SDM 어셈블의 표준 표면처리로 되었다. 대부분의 어셈블은, 예외없이 2006년 7월 이후 납프리 마켓에 출시되었다.
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티타늄재에 백금도금 되어 있는 귀금속도금 크롬도금 전기장식 정수기등에 있어서 불용성 전극으로 이용되는 백금전극에 관한 보고
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타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
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적정액 표정법 ^ Titration Solution AgNO3 표정법 0.1 N KCl (7.5 g/l) 25 ㎖ 를 정확히 취하여 300 ㎖ 코니칼 비이커에 넣는다. 증류수 25 ㎖ 를 넣는다. 20 % 아세트산 ...