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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스퍼터링과 이온프레이팅의 차이점과, PCB 상의 박막 스퍼터링을 이온프레이팅으로 대체가능한지 알고 싶습니다.
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도금액을 수용하며, 그 도금액에 담겨진 제품의 표면에 도금이 행해지는 도금조; 상기 도금조에서 도금된 도금층의 일부를 전기화학적 방법에 의해 제거하는 에칭조; 상기 ...
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카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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환원제로 차아인산염과 리간드로 아미노아세트산을 포함하는 용액에서 무전해 니켈도금 중에 발생하는 양극공정의 복잡성은 전기화학적 조사 결과에 의해 검증되었다. 니켈 ...
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은도금 전처리는 5,5-디메틸히단토인(DMH) + 니아신 시스템을 사용하였고, 전기화학적 실험을 통해 서로 다른 pH 의 선도금액에서 은의 전착과정을 비교하였다. HB 5051-199...