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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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백금도금액 분석 ^ Platinum Plating Bath Analsys 준비약품 : 진한염산 증류수 아세트산나트륨 (CH3COONa 3H2O), 진한개미산(C-HCOOH) 백금 분석방법 도금액 10 ㎖ 를 삼각...
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종이는 산-아세테이트 욕에서 무전해니켈 도금의 근본적인 연구와 관련이 있다. 반응균형, 퇴비율 및 석출피막의 인함량을 설명하고 욕의 수명을 고려하였다. 산성 [[아세틱...
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스테인리스강의 전착이 어려운 이유는 크롬의 평형전위가 매우 낮아서 전착시 수소발생이 동시에 일어나며, 전류의 대부분이 크롬전착보다는 수소발생에 쓰여지기 때문이다.
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일렉트로닉스 산업을 중심으로 광법위한 분야에 이용되고 있는 특정 프론(CFC)계 세척제를 대신으로 HCFC계 새척제의 특성, 용도, 한층 HCFC용의 새롭게 개발된 세척기등에 ...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...