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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
  • 양극산화액중의 용존 알루미늄 농도를 황산농도와 비중으로 구하는 방법에 관하여 설명
  • 내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...
  • 인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디...
  • 루테늄 Ruthenium (Ru) 주기율표 제8족의 백금족 원소중 하나로 극히 드문 금속의 하나이다. 녹는점이 높은 은백색의 금속으로 백금처럼 산화나 부식에 강하다. [루테늄도금...