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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화...
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철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고
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납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
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마그네슘 합금의 무전해니켈 도금은 무전해도금 알칼리 용액의 주염으로 황산니켈 NiSO4 를 사용하여 연구되었다. 마그네슘 합금에 대한 도금피막의 특성 및 구조에 대한 완...
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The ECD-1 is a research grade instrument dedicated to the measurement of charge-induced strain (expansion and shrinkage) of electrodes down to the sub-micrometer...