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폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토
Direct electroless Cu Plating on Polyimide film

등록 : 2009.07.21 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토

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