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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
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Ye 등의 저속교반 조건의 3가크롬 도금층의 조직특성의 연구에 이어, 글리신 및 포름산 착화제를 사용한 크롬도금욕을 사용하여 고속도금조건에서 착화제 및 완충제등의 첨...
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자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공
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프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...