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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
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세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
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확산투석법을 이용하여 금속이온을 함유하고 있는 폐 황산용액으로부터 황산을 회수하는 연구
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무전해도금은 수용액상에서 금속이온과 환원제의 산화∙환원 반응을 통해 외부의 에너지 공급없이 금속을 도금할수 있는 도금방법 이다. 특히, 표면활성화 반응을 통해 ...
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금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은...