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아미노산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크롬도금의 성능을 개선하고 공정 흐름을 단순화하며 전기도금의 효율성을 개선하기 위해 DC 크롬도금과 펄스크롬 도금공정을 비교하고 도금공정이 두께균일성, 경도, 다공...
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다공성 Ni (Zn) 피막은 니켈-아연 NiZn 합금의 전착후 KOH 용액에서 화학석출로 제조되었다. 니켈-주석 NiSn 합금(14-84 at. % Sn) 을 전착시키기 위해 피로인산욕을 사용한...
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우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 Au...
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아연다이캐스트제품의 수치불량과 작업성이 나빠 품질적 경제적인 문제점이 발생하는 점을 연구
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DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...