로그인

검색

검색글 10998건
디설파이드 결합을 가진 폴리이미드의 구리 방식제의 응용
Application of polyamides containing desulfide vonds to copper corrosion inhibitor

등록 : 2008.09.03 ⋅ 60회 인용

출처 : 표면기술, 49권 7호 1998년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

분류 :
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.04
디설파이드 결합을 가진 폴리이미드를 합성하여, 이 화합물의 구리 방식제로서의 가능성에 관한 검토
  • 설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
  • 특성 및 장점 ① 소재의 침식없이 아연소재에 직접 도금이 가능합니다. ② 저전류 피복성이 우수합니다 ③ 비시안성으로 폐수처리에 우수합니다 ④ 일반적인 특성은 타 피로린산...
  • 통상의 시안화 도금욕으로 부터 직류전해법으로 만든 도금물과 비교한 정전류 펄스전해법이나 주기적 역전류 전해법등의 펄스도금의 두께은 Ag 도금에의 효과를 검토하였다....
  • 구연산욕을 주석산욕으로 검토하고, 욕중의 암모늄염, 나트륨염, 칼륨염 및 황산염등의 텅스텐 합금전착에 있어서 영향에 관하여 실험
  • 약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...