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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3개의타입 후처리제 타입 1 : 표면흡착형 타입 2 : 국소부동태형 타입 3 : 금속부동태형
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전기분해 과정 ^ Electrolysis Process 농도가 0.1 ㏖/ℓ 인 묽은 황산을 예로하여 전기분해의 실제 모습을 살펴보면, 두개의 백금전극을 묽은 황산용액에 넣고 전압을 올리...
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무전해 도금법으로 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 복합도금막을 형성한후 SiC 공석량에 따른 복합도금막의 표면특성과 기계적 성질을 살펴보았다.
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피막을 처리하는 모재의 표면거칠기가, 왕복운동 특성과 표면거칠기와의 관계를 밝힘
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- Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...