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유전율 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연도금을 주로 하고 있습니다. 그에 따라 J사의 Hull Cell 시편100EA를 5만원 정도에 구입하여 사용중인데, 대량 실험을 하다보니 가격적인 부담이 있습니다. 혹시 따로 ...
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피로균열에 인공 폐쇄재료를 도입하면 균열을 지연시키고 상당한 수명연장을 제공할수 있는것으로 나타났다. 이전 작업의 대부분은 높은 사용 온도에서 분해되는 마감재로 ...
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전기도금의 불량의 문제를 해결할 방책으로 개발한 새로운 도금장치의 소개
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벤조트리아졸 · Benzotriazole [BTL] 참고 [톨릴트리아졸]