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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 ...
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도금막의 미세구조를 도금막의 단면방량으로 투과전자현미경으로 관차하고, 소지와 도금막과의 계면 형태를 직접관찰하고, 소지와 도금막과의 결정학적 정합형태에 관하여 소개
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상품관련 자료실
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- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...
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METEC'04 표면기술 종합전시회와 함께 개최된 기술강연 프로그램의 하나로서 미국 도금협회 일본지부가 주최하는 "6가크롬 프리표면처리 기술 정보"의 강연회도 열렸다. 이 ...